第七期:我在四川很安逸|陈永强:从无路到通途
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2024 / 12 / 18
根据美国半导体协会(SIA)昨天天发布的研究报告,到2030年,美国半导体业将面临约6万7000名劳工短缺。
路透社报导,到2030年时,美国的芯片业劳动力预计将从今年的约34万5000人,大幅增至46万人。
但根据美国半导体协会和牛津经济公司(Oxford Economics)的研究报告,以目前学校的毕业生培养速度来看,美国将无法培育出足够的合格劳工,来填补人才缺口。
在此同时,美国正努力强化国内芯片业。“芯片法案”(CHIPS Act)于去年8月9日签署成为法律,为新的制造基地和研发挹注资金。
美国商务部负责受理发放法案规定的390亿美元补贴,英特尔(Intel Corp)、台积电和三星电子(Samsung Electronics Co Ltd)等公司都已表示将会申请。这项法案还为投资芯片厂提供25%的税收抵免,估计价值达240亿美元。
半导体协会表示,这些工厂将创造就业机会。预计短缺人员包括电脑科学家、工程师和技术人员。未来芯片业约一半从业人员将是工程师。
报告指出,美国科学、科技、工程和数学相关学科的大学毕业生长期短缺,导致芯片技术人员缺工。到2023年底,可能会有140万个职位空缺。
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